站长之家(ChinaZ.com) 3月31日 消息:苹果公司前首席工程师孔龙近日正式加入复旦大学，出任研究员兼博士生导师。根据复旦大学微电子学院官网信息，孔龙将在射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片以及高速数据接口集成电路等领域开展研究工作.
孔龙拥有扎实的学术背景和丰富的行业经验。他于2007年至2011年在上海交通大学完成微电子学本科学业，随后前往加州大学洛杉矶分校（UCLA）深造，并于2016年获得电子工程学博士学位。
毕业后，孔龙先后在美国甲骨文公司担任高级工程师，并于2017年至2024年在苹果公司总部担任首席工程师职务。在苹果工作期间，他以第一发明人身份申请并获得11项美国专利，主导研发并成功量产了三款射频SoC芯片（型号U1、U2、H2），这些芯片已广泛应用于苹果全系列手机、手表和耳机等主流产品中。
在学术领域，孔龙在集成电路顶级会议及期刊ISSCC、VLSI和JSSC上共发表论文11篇。他还获得了IEEE高级会员、国家海外高层次青年人才、美国博通UCLA Fellow、美国ADI杰出学生设计师奖以及美国高通创新奖学金等多项专业荣誉。
值得注意的是，此次孔龙加盟复旦并非个例。今年2月，同样曾在苹果任职的王寰宇博士也加盟了华中科技大学集成电路学院，担任教授、博士生导师。王寰宇于2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计，参与研发了3款苹果M系列芯片，其中包括全球首款3nm工艺的M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。
这些高层次芯片人才的回流，将为中国集成电路教育和研发注入新的活力。
