IT之家 11 月 16 日消息，Digitimes 称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂原定于 12 月 6 日举行的完工典礼将推迟到明年 1 月后。对此，台积电创始人张忠谋昨日表示，美国厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。
台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂预计于 2025 年第一季度开始量产，而台积电美国子公司总裁 Rick Cassidy 称其良率可媲美台积电南科厂区的水准，甚至类似制程高出 4 个百分点。
目前投资者对于台积电明年上半年运营情况持保守态度，主要原因在于亚利桑那州新厂一旦量产，将可能会拉低台积电毛利率表现，关键在于其人力及生产成本比现有厂区高很多，不过随着量产时间的推移，预期生产状态将会逐步改善，因此台积电明年整体运营数据仍有望实现两位数的增长。
当地时间 11 月 15 日，美国商务部宣布将根据《芯片与科学法案》向台积电亚利桑那州工厂提供 66 亿美元（IT之家备注：当前约 478.16 亿元人民币）政府补助，将用于半导体生产。这是《芯片和科学法案》自 2022 年启动以来的首个重大约束性合同。
台积电美国子公司 TSMC Arizon 今年 4 月和美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，可获得最高 66 亿美元的直接补助。这项补贴现已最终确定，并将包括额外的 50 亿美元低息贷款。
根据协议，台积电将根据项目进展分阶段取得这笔款项，首笔 10 亿美元（当前约 72.45 亿元人民币）预计将在今年年底前拨付。
美国商务部还提到，台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城总资本支出将超过 650 亿美元（当前约 4709.13 亿元人民币）。
台积电官网显示，亚利桑那州工厂将创造约 6,000 个直接就业岗位，以及超过 20,000 个独特的建筑岗位，以及数万个间接供应商岗位。
生产线方面，台积电官网显示亚利桑那州第一座晶圆厂可提供 N4 工艺（预计 2025 年上半年投产），第二座晶圆厂将采用 N3 和 N2 工艺（预计 2028 年投产），最近宣布的第三座晶圆厂将采用 2nm 或 A16 工艺，预计 2030 年前投产。
台积电发布声明称，TSMC Arizona 为美国史上规模最大的外国在美直接绿地投资案（这个绿地投资是指一个企业在全新的、未开发的土地上，从头开始建设一个新的生产基地或工厂）。
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