IT之家 12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。
据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于 AI 服务器、汽车乃至 AI PC 市场，存在整合 HBM 内存的可能；而联电预计将为该芯片提供 WoW（IT之家备注：晶圆对晶圆）混合键合服务。
联电针对相关传闻表示不对单一客户情况回应，强调先进封装是该企业积极发展的重点，并且会携手智原 Faraday、矽统 SIS 等子公司与内存供应伙伴华邦 Winbond，携手打造先进封装生态系统。
台媒表示，联电目前在先进封装领域的主要存在是为 RFSOI 射频芯片提供中介层，这一业务仅占到整体营收的一小部分，而此次高通下单意味着联电将迎来业绩新动能并更深度地进入先进封装市场。
IT之家查询以往资料发现，联电早在 2010 年就同尔必达、力成三方达成 TSV 3D IC 技术开发合作；而在 AMD 于 2015 发布的 Radeon R9 Fury 系列 HBM 显存显卡上，联电提供了承载和连接 GPU 与 HBM 模块的中介层。
台媒援引业界人士的话称，联电在技术和设备两端均有进军先进封装量产的先决条件，与高通合作的 HPC 芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
