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IT之家 11 月 20 日消息，美国商务部当地时间本周二宣布，其正同半导体研究公司-制造联盟公司 SRC 进行谈判，计划向 SRC 位于美国北卡罗来纳州达勒姆的 SMART USA 研究所项目提供 2.85 亿美元（IT之家备注：当前约 20.63 亿元人民币）资金支持。
SRC 的 SMART USA 研究所整体投资规模达 10 亿美元（当前约 72.39 亿元人民币），将专注于开发、验证和使用数字孪生技术来改进美国半导体产业从设计、制造、先进封装、组装和测试的全流程。
数字孪生是物理对象在数字空间中的虚拟模型，对于半导体制造行业有广泛好处：
研究者可借助这些虚拟模型以数字方式设计、开发和测试流程，然后再将其应用于现实；
基于数字孪生的研究还可以利用 AI 等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵的调整需求来降低成本；
数字孪生可通过提供实时反馈、基于位置的学习和接触以前无法访问的系统来扩大劳动力机会；
研究人员和技术人员可以借助数字孪生开发新的技术技能、工具、机械系统和化学品，同时保护工作场所的安全。
SMART USA 研究所的计划是：
加快先进半导体技术的开发和采用，缩短先进技术从实验室到工厂的流程；
缩短芯片生产的时间和成本，通过数字孪生实施高效的设计和验证方法；
为下一代半导体工人提供培训机会，让未来员工能在不进入工厂的前提下更熟悉生产流程。
该研究所目标在 5 年内将美国芯片开发和制造成本降低 35% 以上，将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短 30%，同时展现数字孪生技术在半导体行业减排上的独到作用。
