IT之家 10 月 29 日消息，供应链消息称，台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26 日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装机。
对此，台积电并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂于 2021 年 11 月宣布，于 2022 年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。
台积电表示，高雄厂区计划为先进制程使用 100% 的再生水进行生产，预计由高雄市楠梓和桥头 2 座再生水厂供应，并将视开发进度逐步导入更多绿色制造与资源循环机制。
台积电还强调，2nm 制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm 制程将如期在 2025 年进入量产，量产曲线预计与 3nm 相似。
目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）本月动工，IT之家后续将保持关注。
半导体行业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计未来将作为 2nm 世代的 A16 制程的晶圆厂使用。
业界人士还提到，台积电 P1 厂最快明年 Q2 试产，按规划将今年底进驻高雄厂区约 1500 人，大部分以家住高雄的员工为主，明年 Q4 随着 P2 厂展开装机作业，进驻员工数预计可达 4500 人。
台积电董事长暨总裁魏哲家之前在法说会上表示，HPC 应用客户虽大多数采用 Chiplet 方案，但并不会影响客户对 2nm 的热情，而且他认为客户目前对 2nm 的需求高于 3nm，这是他做梦也没有想到的。
此外，他还表示 A16 制程也很有吸引力，公司正积极准备产能，以满足客户需求。业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。
