11 月 6 日，天马微电子在福建厦门举办了“探界无垠”为主题的 2024 天马微电子全球创新大会（TIC 2024），天马各技术版块负责人在大会上联合发布了九大创新成果，其中包括 G 形态三折叠显示屏、极致窄边框技术等。发布会结束后，天马微电子的相关技术团队负责人就本次创新大会及新品进行了更深入的交流分享。
将 SLOD 技术打造成 OLED 领域创新性平台
此次发布会，天马成功开发独有的 SLOD 材料体系的发布尤为引人关注。
据介绍，据发布会介绍，SLOD（Stacked Layer OLED Device）器件，由电荷产生层（CGL）连接两个发光单元，在器件内部进行电学串联而形成，实现了功耗的大幅降低，相比常规叠层器件降低 30%。
在交流环节中，天马微电子 OLED 研发中心 EL 技术开发部总监陈龙深入分享了 SLOD 技术的优势与特色。他指出，与过去的 single 技术相比，SLOD 技术能够实现更高的亮度和更长的寿命，满足了当前许多使用场景的需求，这是 single 技术所无法达到的。因此，SLOD 成为了替代方案。在开发 SLOD 的过程中，他们发现，如果整体设计未能达到一定要求，其功耗很难降至较低水平。为此，他们在 SLOD 技术上进行了大量的创新和挑战，使得天马的 SLOD 不仅实现了高亮度、长寿命，还在功耗控制方面大幅领先于行业水平，这成为了 SLOD 的一大特色和优势。
陈龙进一步强调，关于 OLED 技术，SLOD 无疑是未来的发展趋势。此外，他们还致力于将 SLOD 打造成一个平台性技术，以便融入更多新技术，从而大幅提升性能、延长寿命并降低功耗。这一趋势至关重要，也是天马首次提出 SLOD 平台化的概念。
据发布会信息透露，未来天马的目标是将 SLOD 技术打造成 OLED 领域的创新性平台，通过融合蓝色磷光、TADF（热活化延迟荧光）、PSF（光敏荧光）等新技术，实现低功耗、长寿命、低蓝光辐射、高亮度、广色域等高性能 OLED 显示效果。
8.6 代线已经有产品开始投产，G 形态是三折挑战更高
在当前面板行业的布局中，包括京东方、三星在内的多家企业已经开始着手 8.6 代线的建设。那么，天马微电子在这方面的布局和进度有何不同呢？
针对这个问题，天马微电子 IT 事业部研发部总监黄威给出了详细的解答。他指出，天马的产品覆盖了从平板 10 吋到显示器 34 吋的广泛范围，其中大部分中大尺寸产品已经计划并逐步向 8.6 代线转移。此前，这些产品只能在 6 代线 LTPS 上生产，而现在天马的 8.6 代线采用了 a-Si 和氧化物技术。由于中大尺寸市场的旺盛需求以及玻璃切割率的优势，将这两类应用放在 G8.6 生产线上是更具优势的选择。
在技术层面，天马主要致力于 a-Si 技术的极致成本和极限规格的提升，而氧化物技术则会朝着高分辨率、高刷新率以及超低频的方向发展。黄威表示，天马吸取了大量行业经验，并且设备和工艺都是最新的，因此在这块领域竞争优势明显。他进一步解释说，8.6 代线主要用于生产中大尺寸产品，而大部分平板和小部分笔电则会继续在现有的 LTPS 小线上生产。
关于进展，黄威透露，目前 8.6 代线已经有产品开始投产，LTPS 的一些技术也会逐步转移到这条新线上。
天马开发 G 形态三折屏幕也是此次大会的看点，陈龙在分享中谈到：G 形态是三折，但是跟市面上的三折不太一样，他们是既有外折也有内折，我们的是双内折，所以这个技术挑战会更高。而主要的技术挑战点，第一是双内折膜层耦合，第二是膜层位错量化，第三是弯折轨迹匹配，第一个是 G 形态三折独有的，第二和第三个是大家都会碰到，只是在三折上会更显著，如果不匹配的话屏幕做得再好你的整机也一定会失效，这是 G 形态三折叠总结出来极具挑战的三点。
随后，陈龙介绍了天马在折叠屏领域的整体解决方案：“其实，天马针对折叠这块解决的不是点上的问题，而是面上的问题，所以我们今天也发布了自己的全场景平台，基本上把平台构建好之后折叠的很多问题都可以在这个平台通过仿真的方式快速、及时、有效解决，也能够大大提升我们新的折叠产品的开发周期，让它变得更快速、更高效。”
天马 Micro-LED 产线计划今年底全部工艺锁定
在此次创新大会上，天马还展示了一项引人注目的技术 ——Micro-LED 无缝拼接屏。这款显示屏实现了零边框显示，具体来说，它采用了天马独有的 GOA in AA 背板驱动设计、自主开发的侧边走线工艺以及全激光巨量转移工艺，最终实现了无边框显示。
相较于传统的 PCB 产品，这款显示屏采用 TFT 基 AM 驱动，实现像素点对点控制，不仅提升了画质还消除了屏闪问题。同时，该屏幕采用超小间距设计（Pitch=0.4mm），可减小或消除屏体之间的物理拼缝，实现屏体间横纵方向的自由拼接，支持多元化的应用场景，如高端 TV、视频墙、家庭影院、商业显示、车载大屏等。
关于 Micro-LED 的创新难点，天马微电子 Micro-LED 研究院副院长席克瑞在分享中表示：我们今天发布的 Micro-LED 无缝拼接屏是零边框显示，一方面，我们采用了天马独有 GOA（Gate on Active Area）背板驱动技术，对基板进行负边框设计，以便减少边框宽度实现箱体与箱体间的无缝拼接；另一方面，相较于友商的侧边走线方案，天马独立自主开发了 3D 镀膜侧边走线技术，能够将侧边走线的效率提升 3 倍，同时成本也降低三倍左右。
席克瑞补充说，现场展示的产品属于开发阶段的样品，他们已经基于该样品完成了产品开发。后续将持续迭代提升，预计明年会与合作伙伴共同发布更加惊艳的无缝拼接产品。
谈及 Micro-LED 未来的发展规划，席克瑞透露，天马 Micro-LED 产线计划在今年年底完成全部工艺的锁定，实现全制程贯通，明年，将依据产线产品实现良率和效率提升，目标是在 2025 年年底实现小批量出货。
