IT之家 9 月 25 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（IT之家注：DS）部 Foundry 业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。
报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。
尽管三星电子在 5~4nm 制程领域获得了一定数量的小型 AI 芯片设计企业订单，但来到 3nm 及以下，已得到确认的外部订单仅源自磐矽半导体、Preferred Networks 两家企业。
而在企业内部代工产品上，基于 3GAP 工艺、可能用于 Galaxy S25 系列智能手机的 Exynos 2500 处理器依然面临产能方面的问题，实装可能性不明。
缺乏头部半导体企业的大规模先进制程订单，导致三星代工部门难以同竞争对手台积电一样在生产中积累足够的生产经验和数据资料，无法形成“接获订单-工艺改进-接获订单……”的良性循环。
在成熟制程领域，虽然有部分韩国与中国公司考虑利用三星的产能。但这些设计企业会将名义制程更先进一代的三星工艺与台积电节点比较（如三星电子的 8nm 与台积电的 12nm）。
这说明三星电子成熟制程的良率、能效等参数尚无法得到无厂设计企业的认可。
目标挑战台积电与三星在代工领域地位的英特尔本月 16 日宣布将代工业务拆分为拥有独立董事会的内部子公司。一位业内人士向韩媒表示，三星电子也应对企业内部结构进行大规模调整。
不过这位人士认为，三星应该采取不同于英特尔的策略：将系统 LSI 业务部独立出去。此举被认为可加强 Foundry 业务部同存储器业务部在 EUV 光刻技术上的合作，并促进韩国芯片设计生态的发展。
