IT之家 9 月 19 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称，在整体 AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长，高于今年的 16.1%。
TrendForce 预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为 3.2% 和 11.7%，低于台积电，这也使得台积电在整体晶圆代工市场的占比将从 2023 年的 59% 增至 2024 年的 65% 和 2025 年的 66%。
从整体来看，今年消费电子终端市场疲软，上游零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于 80%，仅有 HPC 与移动 SoC（IT之家注：即 AP，应用处理器）采用的 5~3nm 先进制程维持满载；不过供应链库存已从今年下半年开始逐渐回归正常水平。
来到 2025 年，汽车、工控领域将重新启动零星备货，边缘 AI 推动整机晶圆用量提升，AI 云服务持续扩展，这三项趋势将一同为 2025 年晶圆代工业的发展提供助力。
在先进制程方面，3nm 产能已进入上升阶段，将在 2025 年成为旗舰 PC CPU 和移动 SoC 主流，营收成长空间最大；而中至中高端移动 SoC、AI GPU 与 ASIC 则停留在 5~4nm，相关产能利用率维持高档；对于 7~6nm，则受益于智能手机重新启动 RF / WiFi 芯片工艺升级计划，有望在 2025 下半年~2026 年迎来新需求。
总而言之，7nm 及以下先进制程预计将贡献 2025 年全球晶圆代工营收的 45%
机构也表示，随着台积电、三星电子、英特尔三大前端 + 后端企业积极提升先进封装产能以应对 AI 芯片对先进封装的强烈需求，前后端配套半导体企业的 2.5D 封装营收将在 2025 年实现 120% 同比增长，在整体营收中虽占比仍低于 5% 单重要性与日俱增。
至于成熟制程，虽然消费电子产品需求能见度较低，但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存将在 2024 年回落至健康水位，零星备货将于 2025 年再度出现，带动成熟制程产能利用率提升一成，突破 70% 大关。
